Unsa ang Solder Balls?

Kung makita ang mga bola sa solder, mahimo’g makaapekto kini sa kinatibuk-ang pagpaandar sa circuittabla.Ang gagmay nga mga bola sa solder dili maayo tan-awon ug mahimo’g mapalihok ang mga sangkap nga dili kaayo marka.Sa pinakagrabe nga mga kaso, ang mas dagkong mga bola sa solder mahimong mahulog sa ibabaw ug makahurot sa kalidad sa mga lutahan sa component.Ang mas grabe pa, ang pipila ka mga bola mahimong magligidngadto sa ubang mga bahin sa tabla, nga mosangpot sa mga shorts ug mga paso.

Ang pipila ka mga hinungdan ngano nga ang mga bola sa solder mahitabo naglakip sa:

Excess humidity sa palibot sa pagtukod
Dampness o kaumog sa PCB
Sobra nga flux sa solder paste
Taas kaayo ang temperatura o presyur sa panahon sa proseso sa reflow
Dili igo nga pagpahid ug paglimpyo sa post-reflow
Ang solder paste dili igo nga giandam
Mga Paagi sa Paglikay sa mga Solder Ball
Sa hunahuna sa mga hinungdan sa mga bola sa solder, mahimo nimong magamit ang lainlaing mga pamaagi ug mga lakang sa panahon sa proseso sa paghimo aron mapugngan kini.Ang pipila ka praktikal nga mga lakang mao ang:

1. Pagpakunhod sa PCB Moisture
Ang materyal nga base sa PCB mahimong magpabilin ang kaumog sa higayon nga imong ibutang kini sa produksiyon.Kung ang tabla basa sa dihang magsugod ka sa paggamit sa solder, ang mga bola sa solder lagmit mahitabo.Pinaagi sa pagsiguro nga ang board sama ka libre sa kaumogposible, ang tiggama makapugong niini nga mahitabo.

Tipigi ang tanang PCB sa uga nga palibot, nga walay bisan unsang duol nga tinubdan sa kaumog.Sa dili pa ang produksyon, susiha ang matag tabla alang sa mga timailhan sa kaumog, ug patya kini gamit ang anti-static nga mga panapton.Hinumdomi nga ang kaumog mahimong madugangan sa mga solder pad.Ang pagluto sa mga tabla sa 120 degrees Celsius sulod sa upat ka oras sa dili pa ang matag siklo sa produksiyon moalisngaw sa bisan unsang sobra nga kaumog.

2. Pilia ang Sakto nga Solder Paste
Ang mga substansiya nga gigamit sa paghimo og solder mahimo usab nga makahimo og solder ball.Ang mas taas nga sulod sa metal ug ubos nga oksihenasyon sulod sa paste makapakunhod sa kahigayonan nga maporma ang mga bola, tungod kay ang viscosity sa solder makapugong niini.gikan sa pagkahugno samtang gipainit.

Mahimo nimong gamiton ang flux aron makatabang nga mapugngan ang oksihenasyon ug mapadali ang paglimpyo sa mga tabla pagkahuman sa pagsolder, apan ang sobra nga hinungdan sa pagkahugno sa istruktura.Pagpili og usa ka solder paste nga mohaum sa mga criteria nga gikinahanglan alang sa board nga pagahimoon, ug ang mga kahigayonan nga maporma ang mga bola sa solder mokunhod pag-ayo.

3. Preheat ang PCB
Sa pagsugod sa sistema sa reflow, ang mas taas nga temperatura mahimong hinungdan sa usa ka ahat nga pagkatunaw ug pag-alisngawsa solder sa paagi nga kini mahimong bula ug bola.Kini resulta sa dako nga kalainan tali sa board nga materyal ug sa hudno.

Aron mapugngan kini, preheat ang mga tabla aron kini mas duol sa temperatura sa oven.Kini makapakunhod sa lebel sa pagbag-o sa higayon nga ang pagpainit magsugod sa sulod, nga magtugot sa solder nga matunaw nga parehas nga dili mag-overheat.

4. Ayaw Kalimti ang Solder Mask
Ang mga solder mask kay usa ka manipis nga layer sa polymer nga gipadapat sa usa ka sirkito nga tumbaga nga mga bakas, ug ang mga solder nga bola mahimong maporma nga wala kini.Siguruha nga husto ang imong paggamit sa solder paste aron malikayan ang mga kal-ang tali sa mga bakas ug pad, ug susiha nga ang maskara sa solder naa sa lugar.

Mahimo nimong pauswagon kini nga proseso pinaagi sa paggamit sa taas nga kalidad nga kagamitan ug pinaagi usab sa pagpahinay sa rate sa pagpainit sa mga tabla.Ang hinay nga preheat rate nagtugot sa solder nga mokaylap nga parehas nga wala magbilin ug mga luna aron maporma ang mga bola.

5. Bawasan ang PCB Mounting Stress
Ang kapit-os nga gibutang sa pisara sa diha nga kini gitaod maka-inat o makapamubo sa mga bakas ug mga pad.Ang sobra nga presyur sa sulod ug ang mga pad iduso nga sirado;sobra nga stress sa gawas ug sila mabira nga bukas.

Sa diha nga sila bukas kaayo, ang solder iduso sa gawas, ug walay igo niini sa diha nga sila sirado.Siguruha nga ang tabla wala giinat o gidugmok sa wala pa ang produksiyon, ug kini nga dili husto nga kantidad sa solder dili mabuak.

6. Dobleng Check Pad Spacing
Kung ang mga pad sa usa ka tabla naa sa sayup nga mga lugar o duol kaayo o layo, mahimo’g mosangput kini sa sayup nga paghugpong sa solder.Kung ang mga solder ball maporma kung ang mga pad dili husto nga gibutang, kini nagdugang sa higayon nga kini mahulog ug mahimong hinungdan sa shorts.

Siguruha nga ang tanan nga mga plano adunay mga pad nga gibutang sa labing maayo nga mga posisyon ug nga ang matag tabla giimprinta sa husto.Hangtud nga husto sila nga mosulod, kinahanglan nga wala’y mga isyu sa ilang paggawas.

7. Bantayi ang Paglimpyo sa Stencil
Human sa matag pass, kinahanglan nimo nga limpyohan ang sobra nga solder paste o flux sa stencil.Kung dili nimo bantayan ang mga sobra, ipasa kini sa umaabot nga mga tabla sa proseso sa produksiyon.Kini nga mga sobra mag-bead sa ibabaw o mo-overflow nga mga pad ug maporma ang mga bola.

Maayo nga limpyohan ang sobra nga lana ug solder gikan sa stencil pagkahuman sa matag hugna aron malikayan ang mga pagtukod.Siyempre, kini mahimong makahurot sa panahon, apan mas maayo nga hunongon ang isyu sa dili pa kini mograbe.

Ang mga bola sa pagsolder mao ang bane sa bisan unsang linya sa tiggama sa EMS assembly.Ang ilang mga problema yano ra, apan ang ilang mga hinungdan daghan kaayo.Maayo na lang, ang matag yugto sa proseso sa paghimo naghatag usa ka bag-ong paagi aron mapugngan kini nga mahitabo.

Susiha ang imong proseso sa produksiyon ug tan-awa kung asa nimo magamit ang mga lakang sa ibabaw aron mapugngan angpaghimo sa solder balls sa SMT manufacturing.